联华科在上个世纪九十年代末就正式进入半导体行业。

早期则是为DVD等产品提供芯片主板技术支持。

联华科的出现也使得原本价格相对于昂贵的DVD开始普遍大众化。

而在进入了二十一世纪之后，联华科便将目光投入了移动设备的芯片设计领域。

联华科设计的处理器芯片的价格相对于较为廉价，这也使得许多没有技术基础的厂商都能够进入智能手机领域。

这也使得早期国产手机市场之中山寨机横行，其中就有联华科的功劳。

就算是到了现在的山寨机市场，无论山寨机是宣传的是膏通十核或者麒麟芯片，其实用的还是联华科最为基础的手机芯片。

当然联华科的出现，也使得手机的制造成本进一步的降低，也让国内的一些大牌厂商在制造百元的入门机时有一定的选择。

这也大幅度的降低了用户们使用智能机的门槛。

只不过当初的联华科和膏通其实都有自家的高端处理器芯片。

不过联华科的处理器芯片的构造有着一定的问题，使得手机发热和功耗比膏通火龙810系列的处理器芯片还要严重。

在这种翻车严重的情况之下，大多数的国内厂商都纷纷的将原先应用在中高端机型上的联华科芯片放在了百元机上。

这也使得联华科的地位一天不如一天，最终狠狠的被膏通甩在身后。

当然莓族是众多厂商之中遭受联华科残害最严重厂商，甚至差点直接被联华科弄没了。

这也使得莓族的内部对于联华科本身就有着一定的抗拒了。

17年过后，联华科就暂时的低调下来，所研发的处理器芯片基本上也开始面对的是中低端产品。

但是其实联华科一直都在暗中积蓄力量，准备在接下来的5G赛道上面重新回到原本的位置。

直到绿厂的reno3带来的天玑1000L处理器芯片，才正式的将网友的目光拉回到了联华科的身上。

而在绿厂发布了这款机型之后，远在宝岛的联华科也正式的发布了技术峰会，正式宣布了联华科经过几年打造的5G处理器芯片系列，天玑系列。

天玑，是北斗七星之一，天玑又被称为禄存星，代表富贵，看样子联华科。对于这个系列的芯片可谓是寄予了非常高的厚望。

而在这场技术峰会之中，联华科给用户们带来了三款全新的5G处理器芯片。

这三款5G的处理器芯片都支持双模5G以及集成式5G，并且在制造工艺方面诠释采用这台基电最为成熟的七纳米制程工艺。

分别是被目前联华科寄予厚望的旗舰芯片天玑1000+，面向中端手机市场的天玑800，以及面向低端入门的5G处理器芯片天玑720。

这三款处理器的芯片都是7纳米工艺制程，并且还集成了5G基带，是相对于成熟的5G芯片。

并且所公布出来的参数，让许多的网友都觉得这三款处理器芯片的性能相对于表现非常不错。

在公布出来的性能之中天玑720芯片。在性能方面超越了膏通中端处理器730G差不多5%的性能。

而中端处理器天玑800性能高出目前膏通火龙765G大概5%左右。

当然作为联华科真正意义上被定义为旗舰的处理器芯片，天玑1000+在性能的表现方面，却是让许多网友都大吃一惊。

天玑1000+的处理器芯片的性能竟然直接超越了目前膏通火龙855+，性能相对高出膏通火龙855+将近5%左右。

并且在这次技术峰会之中联华科所公布的这些处理器芯片价格都相对于目前同等级别的膏通火龙处理器芯片的价格便宜了大概30%到40%左右。

这也让一众关注于手机芯片的厂商开始考虑尝试从联华科手中购买芯片来为明年的手机市场做准备。

黄达也一直在关注着联华科芯片的发布，对于联华科的天玑芯片发布，黄达还是颇有感触。

虽然目前的莓族是基本上没有可能用上联华科的处理器芯片，但是联华科的处理器芯片在手机市场方面也拥有着非常大的影响力。

可以说联华科发布的5G处理器芯片让5G手机更加大众化起来。

毕竟在2020年的5G时代到来之时，1500元以下的机型采用的芯片基本上是联华科的处理器芯片。

而膏通并没有在2020年真正意义上的推出入门级别的5G芯片。

这也导致2020年，1500元以下的5G手机大多数采用的处理器芯片都是天玑720或者天玑800U(天玑800U并不算作天玑800的改版，而是天玑720的CPU超平版本！)。

天玑7系列给了预算不充足的网友一个新的选择。

反观膏通，在2020年定位最低的5G处理器芯片是年底才发布的火龙750G，而这款芯片到了2021年才进入一千出头的价位。

直到2021年膏通才正式发布入门级的5G芯片火龙480G，只不过这款处理器芯片好像并没有出现在百元机之上，反倒在一千五百元以上的机型上常有出现。

不得不说联华科的确是拉低了用户购买手机的入门门槛，并且联华科的中低端处理器芯片在整体的表现水平方面还是相当优秀。

功耗性能发热都达到了一流水平，比起主流的膏通和麒麟也差不到哪里去。

当然这也跟联华科这几年在中低端市场稳扎稳打有一定的关联。

只不过可惜的是联华科的高端芯片水平并不是很好。

目前的联华科在CPU的架构方面达到了主流的水平，但是在CPU的框架方面落后于膏通和麒麟，再加上其他的厂商对于联华科高端芯片并没有太多调教经验（除了莓族），使得联华科旗舰芯片在CPU核心的调度方面有着一些问题。

这也使得联华科的处理器芯片在日常的使用之中，往往会因为芯片的核心调度过于激进，从而使得手机出现一些发热耗电快的问题，最终遭到网友的吐槽。

同时联华科的GPU模块采用的是相对于普通的公版架构，这对比于膏通的GPU架构了说就要落后一些。

这也导致了在顶尖游戏体验方面，联华科和膏通还是有着很大差距，就算是联华科的处理器旗舰芯片的性能水平要高于膏通芯片，但是整体的表现方面却和膏通有着一定差距。

就好比如现在联华科所发布的天玑1000+，虽然在所有的参数表现方面要相对于膏通火龙855+处理器要高上一些。

但是实际的表现很明确相对于来说有些差强人意，整体表现水平和膏通火龙855没有太多的不同，不过在功耗和发热问题的加持下，反倒比不上855处理器芯片。

“看样子今年玄武610所对标的芯片大概就是膏通火龙765G和天玑800这两款芯片了！”

看着目前市面上的中端和低端的5G处理器芯片已经基本上登场，也就差两款820和一款800U没有登场，黄达嘴角也露出一抹笑意。

今年自家处理器芯片的定位已经完全确定清楚了。

玄武610的对标对象就是所有中低端的处理器芯片。

玄武710的对标对象则是目前中高端和次旗舰处理器芯片。

玄武810自然对标的则是今年的旗舰处理器芯片。

基本上今年的处理器芯片，黄达已经按照芯片的市场做出了最为合理的规划。